轉載光纖在線 |專訪藍光智能：從芯片到光纖，FLA一體化組件破解高速光封裝量產難題
以下文章來源于光纖在線,作者CFOL光纖在線
6/09/2026，光纖在線訊，當前AI超算、高端數據中心高速發展，對光模塊的帶寬密度、傳輸速率與封裝精度都提出了極致要求，產業鏈從材料、器件到封裝工藝，開啟了全方位的技術迭代升級。在高速光模塊封裝流程中，負責芯片與光纖多路光信號精密排布、耦合的光纖陣列（Fiber Array）、透鏡（Lens）、隔離器（Isolator）等核心光學器件的貼裝、耦合，是決定模塊性能與量產良率的關鍵環節。隨著800G規模化落地、1.6T技術加速迭代，行業對光學組件的貼裝精度、生產良率與批量穩定性的要求愈發嚴苛。
近日，光纖在線采訪會員企業、專業光學集成解決方案提供商——藍光智能。藍光智能光通信事業部總監郭大煒表示，針對FAU+Lens分立工藝方案普遍存在的量產痛點，藍光智能的FA-Lens Array（FLA）光纖陣列透鏡一體化集成光學解決方案，從工藝根源優化封裝流程，幫助光模塊客戶大幅降低生產損耗、提升產品良率與整體光學性能，適配高速光模塊規模化量產需求。
FLA一體化組件破解高速光封裝量產難題
眾所周知，FAU與Lens是高速光模塊實現光電耦合的關鍵器件，尤其在1.6T硅光光引擎封裝場景中，FAU、透鏡分體貼裝耦合工藝模式不僅工序多，還極易引發組件崩損、端面臟污等問題，且耦合容限寬度小，芯片與光纖的對準難度極高，對設備精度、操作工藝要求嚴苛，成為制約高速光模塊量產效率和良率的核心瓶頸。
依托多年精密透鏡模塑工藝技術積淀，藍光智能歷經兩年多專項研發與反復可靠性測試，成功迭代出FLA光纖陣列透鏡一體化集成解決方案，產品主要應用于光模塊接收端（Rx端）。該方案采用一體模塑成型工藝，徹底摒棄傳統分立器件二次貼裝模式，從源頭實現組件“0”破損、“0”反射、“0”端面臟污、超寬耦合容限、超高一致性的效果，并具備自動化程度高、用工少、高產能、快速擴產復制的特性，極大的解決了光模塊客戶在封裝工藝中痛點問題和供應緊張的問題。
在量產性能上，FLA一體化方案優勢尤為突出。據光模塊客戶端反饋，該方案組件大批量上線使用的一次直通良率可達98%以上，量產效率大幅提升；同時多通道耦合容限寬度在800G拓寬至10μm以上，1.6T拓寬至30μm以上，極大降低了芯片與光纖的對準耦合門檻，大幅降低耦合時長，有效緩解高精度封裝的工藝壓力。
除性能與良率優勢外，FLA方案還具備顯著的擴產成本優勢。在當前行業產能緊缺、訂單交付緊張的市場背景下，FLA方案擴產可大幅簡化產線配置。有客戶測算，新建10萬只光模塊產線，采用FLA組件方案，硬件投資可節省約2000萬元的成本，助力企業快速擴產、縮短交付周期。郭總表示，藍光智能希望將這套高效、低成本的集成工藝推廣至全行業，助力整個光通信產業提質增效。
方案持續迭代 產能增長迅速 交付持續爆發
憑借硬核的技術優勢與量產穩定性，藍光智能FLA一體化解決方案推向市場后，快速獲得行業頭部客戶認可，順利實現批量落地。隨著市場需求持續爆發，客戶訂單交付周期不斷收緊，藍光智能同步啟動產能擴容計劃，在東莞總部和四川工廠同步啟動擴產建設。目前藍光智能的FLA產品月產能達8萬只，預計今年9月產能將擴充至20萬只/月，年底目標沖刺50萬只/月，全力匹配客戶增量訂單需求。
郭總同步介紹了FLA產品的進展：“藍光智能本身在Lens方面積累了良好的口碑，FLA方案的推廣得到了客戶的極大支持。我們是去年7月份完成產線搭建，9月份客戶陸續開始審廠，10月份便贏得了800G項目的小批量訂單。在1.6T方案中，部分客戶選擇優先采用我們的FLA方案。我們也和數家FA廠商達成了戰略合作，共同推廣FLA方案的普及。”
郭總最后表示，當前高速光通信產業供需緊張、技術迭代加速，FAU組件產能與用工量持續大幅增加，行業普遍受益于市場增量帶來的紅利，也非常擔憂未來存量市場中的抗風險能力。藍光智能始終秉持開放共贏的理念，將FLA一體化集成方案與行業共享，攜手上下游企業突破高速光封裝量產瓶頸，共同推動光通信行業技術革新與高質量發展。
2026 年 6 月 25 日 - 27 日，CFCF2026 盛會即將啟幕。藍光智能將攜 FLA 系列產品重磅亮相，并帶來精彩主旨演講，敬請關注。
